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欧博压球盘口
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欧博压球盘口
发展历程
History
2020.10
  • 欧博压球盘口正式成立
2021.03
  • 欧博压球盘口株洲高新生产园区项目启动设备进驻
  • 欧博压球盘口株洲云龙园区奠基
2021.10
  • 第一颗Chiplet GPU芯片成功量产
2021.12
  • 5nm芯片制程HPC产品成功量产
2022.08
  • 第一款车载产品成功导入
2022.12
  • 国创欧博压球盘口封装项目顺利竣工
2023.12
  • 建立覆盖华南、华中、华北、西南的销售网络公司，服务重要客户
2020.10
2021.03
2021.10
2021.12
2022.08
2022.12
2023.12